An in-Contact Robotic System for the Process of Desoldering PCB Components

要約

電子廃棄物 (e-waste) の処理とリサイクルは世界的な課題です。
コンポーネントの分解は、破壊的な方法を避け、効率的なリサイクルプロセスに向けた重要なステップです。
コンポーネントの多様性と複雑さのため、ほとんどの分解作業は依然として手作業で行われていますが、効率を向上させ、人件費を削減するための自動化された方法の開発への関心が高まっています。
この研究は、はんだ除去プロセスをロボット化し、プリント基板 (PCB) からコンポーネントを抽出することを目的としており、プロセスを可能な限り自動化することを目的としています。
提案された戦略は、ロボット ツールと PCB コンポーネントの制御された接触を含むいくつかのフェーズで構成されます。
PCB コンポーネントに対して制御された力を加え、基板からコンポーネントを取り外すための特別なツールが開発されました。
結果は、PCB コンポーネントを高い成功率 (大きな PCB コンポーネントの場合は約 100%) で除去できることを示しています。

要約(オリジナル)

The disposal and recycling of electronic waste (e-waste) is a global challenge. The disassembly of components is a crucial step towards an efficient recycling process, avoiding the destructive methods. Although most disassembly work is still done manually due to the diversity and complexity of components, there is a growing interest in developing automated methods to improve efficiency and reduce labor costs. This study aims to robotize the desoldering process and extracting components from printed circuit boards (PCBs), with the goal of automating the process as much as possible. The proposed strategy consists of several phases, including the controlled contact of the robotic tool with the PCB components. A specific tool was developed to apply a controlled force against the PCB component, removing it from the board. The results demonstrate that it is feasible to remove the PCB components with a high success rate (approximately 100% for the bigger PCB components).

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